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更新时间:2025-12-11
浏览次数:37东丽(TORAY)的氧气分析仪(如 LC-8500系列 或 LC-7500)在半导体制造中扮演着关键工艺监控角色,主要用于高纯度气体环境控制、工艺腔室氧含量监测及设备安全保护。以下是其核心应用及效果分析:
✅ 工艺气体纯度监测
检测 高纯氮气(N₂)、氩气(Ar) 中的微量氧(O₂)杂质,确保 <1ppm的洁净度,防止晶圆氧化。
典型案例:光刻机保护气体中的氧含量控制,避免透镜污染。
✅ 工艺腔室气氛控制
实时监测 CVD(化学气相沉积)、蚀刻腔室 的氧浓度,防止工艺偏移。
效果:提升薄膜沉积均匀性(如SiO₂、SiNₓ),减少缺陷率。
✅ 安全联锁保护
在 SiC外延生长 或 金属沉积 工艺中,氧含量超标(>10ppm)触发紧急停机,防止爆炸风险。
✅ 节能减排
优化惰性气体用量,通过精准控氧降低 30%高纯气体消耗(东丽实测数据)。
| 特性 | TORAY LC系列 | 竞品A(日本理学) | 竞品B(美国AMI) |
|---|---|---|---|
| 检测下限 | 0.01ppm(电化学+氧化锆复合) | 0.1ppm | 0.05ppm |
| 响应速度 | <5秒(T90) | <10秒 | <3秒 |
| 耐腐蚀性 | 全氟材质,耐HF/Cl₂ | 仅耐弱酸 | 石英传感器 |
| 集成兼容性 | 支持SECS/GEM协议(半导体标准) | 需额外转换模块 | 仅Modbus |
| 工艺环节 | 监测点 | 控制标准 | 效果 |
|---|---|---|---|
| 晶圆制造 | 外延生长反应腔 | O₂<0.5ppm | 减少晶格缺陷,提升良率5%+ |
| 封装测试 | 塑封料固化环境 | O₂<50ppm | 防止封装气泡,降低分层风险 |
| 设备维护 | 真空泵排气口 | O₂报警阈值100ppm | 预防油气混合爆炸 |
问题:存储单元多层堆叠时,氧污染导致界面态密度升高。
解决方案:在 ALD(原子层沉积) 设备集成TORAY LC-8500,实现:
氧含量波动从±0.3ppm降至±0.05ppm
芯片耐久性(P/E cycles)提升20%
高精度需求:选 LC-8500(0.01ppm级,带温度补偿)
腐蚀性环境:选 LC-7500HF(耐-氢-氟-酸-蚀刻气体)
快速响应:选 LC-8800(激光光谱技术,1秒响应)
东丽氧气分析仪通过 超高灵敏度检测 和 半导体级可靠性,成为 28nm以下先-进制程 的标配设备,尤其擅长解决 High-K介质沉积 和 EUV光刻 中的氧污染问题。其 SECS/GEM协议兼容性 可无缝对接Fab厂MES系统,是提升良率和安全性的关键工具。
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