上新 SANKO三高 SFe-2.5LwA 专用探针NEO系列

# 2026年新品发布会#

日期：2026年2月24日

时间：8：30-18：30

近期我司新推出升级了

SANKO三高 SFe-2.5LwA 专用探针NEO系列

SANKO三高 SFe-2.5LwA 专用探针NEO系列

SANKO三高 SFe-2.5LwA 专用探针 NEO 系列：精微电子测量的革新工具

SANKO三高推出的SFe-2.5LwA专用探针NEO系列，是面向精密半导体测试与高密度封装应用的高性能解决方案。该系列探针针对SFe-2.5LwA系列测试插座或同类精密接口量身定制，实现了信号保真度、机械耐久性与操作效率的显著提升。

核心技术特性：

精微的电气性能：采用超低阻值（常低于0.5Ω）与极低电感的复合型芯线材料，配合优化的绝缘结构，确保在高速或高频测试中信号损耗最小、完整性佳，满足DDR5/LPDDR5、PCIe Gen5/6等协议对时序和眼图的严苛要求。

优秀的机械可靠性：探针头部运用特殊合金与镀层工艺（如钯钴或金基镀层），硬度与耐磨性大幅提高，单针寿命通常可达100万次以上甚至更高。其创新的悬臂或垂直结构设计，在保持低接触电阻（通常稳定在20mΩ以下）的同时，能有效吸收各向偏差，防止对被测器件焊盘的损伤。

智能化的适配与效率：NEO系列优化了探针的几何形状与安装接口，与SFe-2.5LwA插座实现快速、精准对位，极大减少了更换与校准时间。其模块化设计支持高密度排布（引脚间距可适应0.2mm及以上），兼容晶圆级测试（WLCSP）和系统级封装（SiP）的微型化挑战。

核心应用价值：

该系列探针已成为逻辑芯片、高性能计算（HPC）单元、存储器件及5G/AI关键元件在研发验证、量产测试与可靠性评估中的关键工具。它不仅降低了测试综合成本（通过长寿命与低维护），更通过稳定精准的测量，为芯片性能提升与质量管控提供了可信赖的数据基石，是推动半导体技术向前沿迈进的精密“桥梁"。