KYOWA共和电业 半导体应变片 北崎
适用于微型力 / 压力 / 扭矩传感器芯体、精密零部件微变形与小应力检测。

KYOWA 共和电业半导体应变片，以硅半导体作为敏感元件，区别于传统金属箔式应变片，核心原理利用半导体材料的压阻效应，将微小机械形变转化为电阻变化信号，灵敏度远高于普通金属应变片，是微小应变检测、小型化传感器开发的核心传感元件。基底采用聚酰亚胺材料，适配胶水粘贴式安装，广泛用于精密应力测试与变送器内部传感芯体。

KYOWA共和电业 半导体应变片 北崎

• KSPB 通用半导体应变片基础通用型号，特性稳定，用于常规应力测量、传感器制作。其中 F2 型采用 P、N 双硅元件构成半桥结构，自带温度自补偿，适配普通钢材。可选 120Ω、350Ω 单轴规格。
• KSNB 自动温度补偿型半导体应变片敏感元件采用 N 型硅，通过匹配被测材料线膨胀系数，抑制温度漂移，温度引发的电阻变化极小，减少测量补偿工作量。
• KSPH 高输出型半导体应变片高阻值设计，最高可达 10000Ω，可施加更高桥压，输出信号幅值更大，放大电路设计更简单，适合小型低功耗传感器。
• KSPLB 超直线型半导体应变片优化电阻 - 应变线性区间，非线性误差更低，适合对输出线性度有严格要求的传感器量产。

KYOWA共和电业 半导体应变片 北崎