CHUKOH/中兴化成 高频基板
广泛用于卫星通信、卫星广播、5G / 下一代移动通信基站射频板；ETC、车联网、自动驾驶 ITS 智能交通毫米波雷达；射频功率放大器、无线通信模块、微波测量仪器；星载设备、毫米波天线、高频测试工装等射频电路。

CHUKOH（中兴化成）CHUKOH FLO™高频覆铜板，是以氟树脂含浸玻璃布、氟树脂薄膜为核心基材，经层压工艺，单面 / 双面热复合电解铜箔的高频线路基板，属于氟系高频材料。依托中兴化成的氟树脂浸渍工艺，基板厚度、介电常数控制精度高，是毫米波、微波射频领域经典高频板材。基材采用氟树脂 + 特种玻璃布复合体系，区别于普通 FR4 环氧板。

工艺上将氟树脂充分浸渍到玻璃纤维布中，再进行高温层压，把电解铜箔热熔贴合在介质层两面或单面。

可选：电解铜箔、压延铜箔；铜箔厚度、基板厚度可按型号定制，板材吸水率极低，温湿度变化对电气参数影响很小。

CHUKOH/中兴化成 高频基板

• 宽频稳定介电特性：宽频率区间内介电常数 DK 稳定，高频、毫米波下介电正接 Df 极低，信号传输损耗小，适合 20GHz 以上毫米波电路。

• 优异耐热性：氟树脂基材耐高温，回流焊等加工过程不易形变，热稳定性强。

• 低吸水率：几乎不吸水，潮湿环境介电参数波动小，户外、卫星设备可靠性更高。

• 加工适配性：兼顾高频电气性能与 PCB 常规加工能力，可做单层、双层射频板，支持量产。

CHUKOH/中兴化成 高频基板

• CGP-500A（标准通用款）：DK=2.6，Df=0.0018，行业基础主力型号，微波通信常用。

• CGN-500（超低损耗毫米波款）：DK=2.3，Df 仅 0.0008，介质损耗不到 CGP 一半，20GHz 以上毫米波可选。

• CGS-500A：DK=2.15，Df=0.001，超低介电常数，适合高速低损耗设计。

• CGH-500：DK=3.5，Df=0.0027，高介电，利于电路小型化。

• CGK-500：DK=5.0，高介电常数，实现射频电路轻量化、小型化。

• CGA-500：DK=3.0，Df=0.003，通用中损耗高频板。

选型优先看工作频段：20GHz 以上毫米波优先 CGN-500；普通微波频段可选 CGP-500A；需要缩小电路面积，选择 CGH/CGK 等高 DK 型号。同时根据设计需求选择单面 / 双面覆铜、铜箔类型与板材厚度。