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瑞萨半导体(北京)有限公司 核心业务简介

更新时间:2026-05-27      浏览次数:23

北崎国际贸易(北京)有限公司供应

北崎国际贸易(北京)有限公司供应

瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB),1996 年成立(前身三菱四通),日本瑞萨电子 100% 控股,位于北京海淀上地,是瑞萨全球优秀的半导体后封装测试基地,专注MCU(微控制器)、功率器件、存储芯片的封装与测试,月产能9200 万颗,服务汽车电子、工业控制、IoT 领域。

核心业务与产品

主营:集成电路(IC)后封装 + 成品测试(不含晶圆制造)。

核心产品:汽车级 MCU、通用 MCU、SRAM、功率器件(IGBT/MOSFET),覆盖 QFP、LQFP、BGA、WLCSP 等封装。

技术亮点:车规级 AEC-Q100 认证、ISO 26262 功能安全、高可靠塑封 / 键合工艺。

客户:瑞萨集团、汽车 Tier1(博世 / 大陆)、工业控制厂商、消费电子客户。

规模:2 座工厂、员工 1500+,国家的级绿色工厂、外贸 500 强。

二、核心生产与检测设备仪器

1. 封装前段(晶圆处理 / 划片 / 键合)

晶圆减薄机(Disco):晶圆背面研磨至50–100μm,适配薄型封装。

晶圆划片 / 切割机(Disco DAD3350):金刚石刀片切割晶圆为独立晶粒,精度 ±5μm。

全自动粘片 / 固晶机(ASM):芯片贴装到引线框架,银浆 / 绝缘胶固化(175℃,1 小时)。

金丝 / 铜线键合机(K&S/ASM):金线 / 铜线连接芯片焊盘与框架引脚(球焊 / 楔焊)。

2. 封装后段(塑封 / 电镀 / 打标 / 切筋)

全自动塑封机(TOK):环氧树脂(EMC)注塑封装,保护芯片与键合线。

电镀设备(富士 / 不二精机):引脚镀锡 / 镍钯金,提升可焊性与耐腐蚀性。

激光打标机(Rofin):芯片表面激光印字(型号 / 批号 / 规格)。

切筋成型机(石井工研):框架引脚切断、弯曲成型,符合封装外形。

热回流炉(ANTOM):引脚焊锡回流,增强焊接可靠性。

3. 测试核心设备(CP/FT/ 可靠性)

晶圆探针台(东京精密):CP 测试(晶圆级),探针接触芯片焊盘,精度 ±1μm。

ATE 测试机(Advantest/Teradyne):功能 / 参数 / 时序测试,覆盖 DC/AC/ 射频 / 存储。

测试分选机(ASM / 爱德万):自动上料→测试→分级→编带 / 托盘,速度6000–10000 UPH。

高低温湿热箱(ESPEC):-55℃~150℃、85℃/85% RH 环境应力测试。

高加速寿命试验机(HALT):快速暴露设计缺陷,验证极限可靠性。

4. 精密检测与分析(质量 / 失效分析)

三维影像测量仪:封装尺寸、引脚间距、平面度检测(微米级)。

激光测厚 / 翘曲仪:非接触量测晶圆 / 封装体厚度、翘曲度。

等离子清洗机(Diener):封装前表面活化、去颗粒 / 有机物。

拉力 / 剪切力测试仪(DAGE):键合线拉力、芯片剪切力测试,验证粘接强度。

三、核心工艺(封装 + 测试全流程)

晶圆减薄→划片:晶圆背面研磨→切割为独立晶粒→清洗烘干。

粘片→键合:晶粒贴装框架→银浆固化→金线 / 铜线键合(电连接)。

塑封→固化:环氧树脂注塑→高温固化(175℃,4 小时)→保护芯片。

后处理→打标:去飞边→电镀→激光打标→切筋成型→引脚整形。

成品测试(FT):ATE 功能测试→高低温 / 湿热老化→电参数复测→分级编带。

可靠性验证:HALT 测试→温度循环→湿热 / 盐雾→失效分析(FA)。


北崎国际贸易(北京)有限公司

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