CHUKOH/中兴化成 高功能性薄膜 自洁免维护
用于高温压合离型、电气绝缘、滑动衬垫与防腐隔离，适配半导体、电子及新能源制程严苛工况。

中兴化成高功能性薄膜，以 PTFE 氟树脂、聚酰亚胺 PI 为基材打造，分为致密氟素薄膜与氟素涂层 PI 复合薄膜两大主线，区别于 C-Porous 多孔透气膜，主打脱模、绝缘、低摩擦、耐高低温、耐化学腐蚀，可单独膜材供应，也支持模切、背胶、复合加工，广泛用于半导体、电子制程、锂电、工业热压等严苛工况。

CHUKOH/中兴化成 高功能性薄膜 自洁免维护

• 宽温域稳定：长期使用区间 - 100℃～260℃，高温下收缩小、不易起皱变形

• 优异脱模离型：表面低表面能，不粘胶、树脂、胶层，适配热压、压合工序

• 低摩擦 + 绝缘：摩擦系数低，电气绝缘性能稳定，适合滑动、绝缘隔离场景

• 强耐介质：耐受多数强酸强碱、溶剂，抗老化耐候

• 平整均一：膜厚公差可控，表面平滑，FPI 复合款兼顾 PI 尺寸稳定性与氟素离型效果

• 合规保障：全系满足 RoHS 标准

CHUKOH/中兴化成 高功能性薄膜 自洁免维护

• MSF-100：标准切削 PTFE 薄膜，通用离型、绝缘、滑动基材

• MSF-200：强化改良款，拉伸强度更高，大幅降低加热翘曲、褶皱

• MSE-100：浮雕纹理 PTFE 膜，提升脱模排气效果，适合高粘性材料压合

• FPI 系列：PI 基材双面 / 单面氟涂层薄膜，兼顾 PI 高强度尺寸稳定与氟树脂离型特性

1. 本品为致密无孔薄膜，不具备透气泄压功能，和 SEF 多孔质膜选型区分

2. 可定制厚度、宽幅、表面纹理、背胶、模切成型件

3. 可配套同厂氟素布、氟素胶带组合使用